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台达控制、加工、监控一体化 大幅提升焊锡效率

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台达控制、加工、监控一体化 大幅提升焊锡效率

发布日期:2021-01-25 编辑: 点击:

电路板是现代电子设备中不可或缺的核心组件。以工控产品来说,变频器、控制器等都需要电路板才能进行控制、驱动或通讯等功能。因此,质量良好的电路板,是设备性能和稳定度决定性因素之一。


台达运动控制器


在电路板的制程中,表面贴焊技术 (SMT) 和波峰焊接是常见的焊镀方式。以波峰焊接来说,在焊镀的过程需使用锡炉进行预热、上锡和冷却等工序,完成电路板上的零件焊镀。在加工时,电路板会先通过预热段加热,避免在焊锡时过热变形。在焊锡段,锡炉所开启的扰流波或平流波,会让炉中的锡液形成如喷泉或静止水面的效果,为经过的电路板焊锡。整个过程中,预热段的温控极为重要,会影响送焊前喷上的助焊剂水分蒸发是否完全,避免虚焊、接触不良。传送轨道角度也是影响电路板良率的另一大重点,会影响锡液面能否与针脚完全贴合,避免虚焊或上锡过多。


为提升制程效能,近期台达针对自身厂区需求及数字化的趋势,一体整合控制、处理和可视化监控系统,导入至锡炉的使用流程。


台达运动控制器


在控制方面,采用台达高阶泛用型AS 系列控制器,一机即可进行温度控制、运动控制和锡波控制等功能。


台达运动控制器


在预热阶段,使用台达标准型温度控制器 DTA 系列精准控制温度。当光电传感器侦测到电路板即将前往焊锡,变频器会自动启动锡槽的平、扰波,进行焊镀。监控方面,现场设备的数据会自动上传质量管理系统,实时监控。用户则可以利用台达人机接口 DOP100 系列,轻松设定机种,温度、输送带速度等参数。


01实时监控设备状态,降低异常造成的不良

透过人机接口 DOP-100 系列的联网功能,将重要参数自动上传质量管理系统,以便实时监控,提升设备状态、配件寿命等可控度,降低维修时间。如:温度实时监控可查询温度曲线,并在发生异常时发出警报并将其记录。而预热段及锡槽电压、电流等参数监控,则可实时发现异常,避免批量不良发生。


02流程自动化,节约物料成本

根据锡炉作业时间可以多次对预热段及锡槽进行定时启停控制设定。当光电传感器侦测到电路板即将前往焊锡,变频器才会自动启动锡槽的平、扰波,藉此避免锡液持续保持在使用状态,导致氧化成为锡渣,造成物料浪费。


03便于使用,降低调整使用的时间成本

采用台达扫码器,扫描条形码之后会上传至管理系统。如此即可根据其中包含的信息,切换相应的配方参数,确保加工正确。


焊锡一体整合控制、处理和可视化监控系统

台达导入此控制、加工及监测一体化的系统,降低了锡液因机台闲置而氧化,或角度不够精确而焊镀失败的情形。此外,也藉由监控系统实时了解制程状态,避免批量不良,大幅提升焊锡的成功率。


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关键词:台达运动控制器,台达温度控制器,台达变频器

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